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碳化硅是由美---艾奇逊在1891年电熔金刚石实验时，黑碳化硅定制，在实验室偶然发现的一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，故---金刚砂，1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳化硅的方法，也就是大家常说的艾奇逊炉，一直沿用至今，以碳质材料为炉芯体的电阻炉，通电加热石英sio2和碳的混合物生成碳化硅。关于碳化硅的几个事件1905年 次在陨石中发现碳化硅。1907年 只碳化硅晶体发光二极管诞生。1955年 理论和技术上重大突破，lely提出生长碳化概念，从此将sic作为重要的电子材料。1958年 在波士顿召开次碳化硅会议进行学术交流。
1、碳化硅是什么？ 碳化硅是由硅(si)和碳(c)组成的化合物半导体材料。其结合力非常强，在热、化学、机械方面都非常稳定。碳化硅存在各种多型体（多晶型体），黑碳化硅供应商，它们的物理特性值各有不同。4h-碳化硅适用于功率元器件。下表为si和近几年经常听到的半导体材料的比较。
2、碳化硅有什么用？ 以碳化硅为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平成熟，应用广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了的材料、器件和应用产业链。是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下---理想的半导体材料。由于碳化硅功率器件可---降低电子设备的能耗，因此碳化硅器件也被誉为带动“新能源---”的“绿色能源器件”。
物理机械性能
密度：各种碳化硅晶形的颗粒密度十分接近，一般认为是3.20克/毫米3，其碳化硅磨料的自然堆积密度在1.2--1.6克/毫米3之间，贵州黑碳化硅，其高低取决于粒度号、粒度组成和颗粒形状。
硬度：碳化硅的莫氏硬度为9.2，威氏显微密硬度为3000--3300公斤/毫米2，努普硬度为2670—2815公斤/毫米，在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。
导热率：碳化硅制品的导热率---，热膨胀系数较小，黑碳化硅加工，抗热震性---，是好的耐火材料。
由于它具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性及较高的高温强度等特点，被用于各种耐磨、耐蚀和耐高温的机械零部件，是一种新型的工程陶瓷新材料。
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